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深圳市微测检测有限公司
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失效分析技术与设备
技术 | 探测源 | 探测物理量 | 用途 |
电参数测试分析 | 电信号 | 确定失效模式和失效管脚定位 | |
扫描声学显微分析（SAM） | 超声波 | 超声波 | 测量超声波传播，分析材料弹性特征，晶体缺陷和多层结构分析，结构截面的非破坏性分析 |
X-射线透视仪 | X射线 | X射线强度 | 检测电子元器件及多层PCB板的内部结构 |
X射线光电子能谱（XPS） | 特征X射线 | 光电子 | 通过测量光电子能量确定壳层能级，利用化学位移测量化学键和化合物，元素确定，化学位移 |
显微红外吸收光谱（FTIR） | 红外线 | 红外吸收光谱 | 识别分子官能团，有机物结构分析 |
二次离子质谱（SIMS） | 离子 | 二次离子 | 元素确定，表面元素分布 |
技术 | 探测源 | 探测物理量 | 用途 |
光学显微镜 | 可见光 | 反射光 | 表面形貌，尺寸测量，缺陷观察 |
扫描电子显微分析（SEM） | 电子 | 二次电子，背散射电子 | 表面形貌，晶体缺陷，电位分布， |
X射线能谱分析（EDS） | 电子 | 特征X射线 | 元素分析及元素分布 |
俄歇电子能谱（AES） | 电子 | 俄歇电子 | 表面元素确定和元素深度分布 |
聚焦离子束（FIB） | 离子 | 二次离子 | 截面加工和观察 |
透射电子显微技术（TEM） | 电子 | 电子 | 截面形貌观察，晶格结构分析 |
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