适用产品：

1．电子元器件包括元件(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)、分立器件(二极管、三极管、MOSFET等)、集成电路(小、中、大、超大规模集成电路等)、微波器件、模块(电源模块、功率模块、频率模块等)、电路板及其组件。

2．PCB板：金属基板、柔性电路板、无卤素基板

3．PCBA：通孔焊接、SMT组装、BGA组装、MEMS

检测项目：

1．电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性分析；

2．电子电路产品长期使用可靠性产品评测；

3．电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度进行分析。

基本程序：

1．信息收集(失效前后的背景资料)；

2．外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜)

3．电性能测试(参数测试、功能测试等)；

4．非破坏性物理分析(X-Ray、X-SAM等)；

5．开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻)；

6．内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片)；

7．内部电路分析(探针、FIB、电参数测试)；

8．其他分析与实验验证(SEM-EDS、TTIR、XPS等)

9．综合分析与结论