软面板变形力测试是Lightning耳机MFi认证产品测试中非常重要的一个项目，同时也是产品设计当中的难点。那到底这软面板变形力测试的具体要求是什么呢？微测检测工程师给您详细介绍一下。

软面板变形力测试要求

使用变形力测试探针，测量有以下变形时的力量：

1. 将探针对齐闪电连接器。

2. 以50 mm/min将探针向着软面板移动。

3. 当压力达到0.05N，改变速率为2 mm/min，并且开始记录压力-变形曲线。

4. 当压力达到10N时停止。在压力-变形曲线上已经可以看到插头提示接触到探针内表面的底部了。

5. 确认曲线点在Figure 6-2要求的限值内。

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